今年会官网登录入口上海推出新型化合物半导舷列装备增强湿法工艺产品线

2022-1-27 13:17:43

今年会官网登录入口

今年会官网登录入口（以下简称今年会官网登录入口上海)（科创板股票代码：688082），，，，，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决计划的卓越装备供应商，，，，，今推出了支持化合物半导体制造的综合装备系列。。。。。。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品举行拓展，，，，，可支持化合物半导体领域的应用，，，，，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。。。。。。唬�；；；；衔锇氲继迨üひ詹废甙ㄍ拷鹤氨浮⑾杂白氨浮⒐庾枞ソ鹤氨浮⑹ㄊ纯套氨浮⑾村氨负徒鹗舻缍谱氨�，，，，，并自动兼容平边或缺口晶圆。。。。。。

“随着差别市场的需求增添，，，，，化合物半导体行业正在迅猛生长。。。。。。” 今年会官网登录入口上海董事长王晖博士体现，，，，，“通过对这个行业的调研，，，，，我们意识到，，，，，应使用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中主要的专业知识和手艺，，，，，来提供知足化合物半导体手艺要求的高性价比、高性能产品。。。。。。我们以为，，，，，化合物半导体装备市场为今年会官网登录入口上海提供了主要的增添机会，，，，，由于 GaAs、GaN 和 SiC 器件正成为未来电动汽车、5G 通讯系统和人工智能解决计划日益不可或缺的一部分。。。。。。”

今年会官网登录入口上海的化合物半导体装备系列

Ultra C 碳化硅洗濯装备：今年会官网登录入口上海的Ultra C碳化硅洗濯装备接纳硫酸双氧水混淆物 (SPM) 举行外貌氧化，，，，，并接纳氢氟酸 (HF) 去除残留物，，，，，举行碳化硅晶圆的洗濯。。。。。。该装备还集成今年会官网登录入口上海的SAPS 和 Megasonix™ 手艺实现更周全更深条理的洗濯。。。。。。Ultra C 碳化硅洗濯装备可提供卓越的清洁度，，，，，抵达每片晶圆颗粒≤10ea0.3um，，，，，金属含量＜ 1E10atoms/cm3水平。。。。。。该装备每小时可洗濯凌驾 70 片晶圆，，，，，将于 2022 年下半年上市。。。。。。

Ultra C 湿法刻蚀装备：可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供＜2% 的匀称度，，，，，＜10% 的共面度及＜3% 的重复度。。。。。。Ultra C 湿法刻蚀装备可提供卓越的化学温度控制、刻蚀匀称性。。。。。。该装备将于 2022 年第三季度交付给某主要客户，，，，，并由其举行测试。。。。。。

Ultra ECP GIII 1309 装备：今年会官网登录入口上海的Ultra ECP GIII 1309 装备集成了预湿和后洗濯腔，，，，，支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料，，，，，以及重漫衍层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。。。。。。装备实现了晶圆内和模内小于3%的匀称度和小于2%的重复度。。。。。。该装备已于 2021 年中交付给客户，，，，，并知足客户手艺要求。。。。。。

Ultra ECP GIII 1108 装备：Ultra ECP GIII 1108 装备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺，，，，，集成预湿和后洗濯腔。。。。。。装备接纳今年会官网登录入口上海久经磨练的栅板手艺举行深孔电镀，，，，，以提高蹊径笼罩率。。。。。。它可抵达晶圆内和模内＜ 3%的匀称度和＜ 2%的重复度。。。。。。腔体和工艺槽体经由专门设计，，，，，可阻止金电镀液的氧化，，，，，且工艺槽体具有氮气吹扫功效，，，，，可镌汰氧化。。。。。。该装备已于去年年底交货给要害客户。。。。。。

Ultra C ct 涂胶装备：今年会官网登录入口上海的Ultra C ct涂胶装备接纳二次旋转涂胶手艺，，，，，可实现匀称涂胶。。。。。。装备拥有众多自研手艺，，，，，包括准确涂胶控制、自动洗濯功效、冷热板模浚�？？？？？橐约懊扛銮惶宓淖粤炭刂乒πА�。。。。。

Ultra C dv 显影装备：在化合物半导体工艺中，，，，，今年会官网登录入口上海的Ultra C dv 显影装备可举行曝光后烘烤、显影和硬烤的要害办法。。。。。。装备使用今年会官网登录入口上海的自研手艺，，，，，可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。。。。。。

Ultra C s刷洗装备：Ultra C s 刷洗装备以今年会官网登录入口上海先进的湿法洗濯手艺为基础，，，，，实现优异的污染物去除效果。。。。。。该装备通过氮气雾化二流体洗濯或高压洗濯实现高性能，，，，，以更有用地洗濯小颗粒。。。。。。别的，，，，，装备还可兼容今年会官网登录入口上海自创的兆声波洗濯手艺，，，，，以确保优良的颗粒去除效率（PRE），，，，，且不会损坏细腻的图形结构。。。。。。

Ultra C pr 湿法去胶装备：今年会官网登录入口上海的Ultra C pr湿法去胶装备使用槽式浸泡和单片工艺，，，，，确保高效地举行化合物半导体去胶。。。。。。该装备最近由一家全球领先的整合元件制造商（IDM）订购，，，，，用于去除光刻胶，，，，，这进一步验证了今年会官网登录入口上海的手艺优势。。。。。。

Ultra SFP无应力抛光装备：Ultra SFP 为古板的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替换计划。。。。。。在 TSV 应用中，，，，，今年会官网登录入口上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用自研的电抛光手艺去除低至 0.2µm 的铜笼罩层，，，，，再使用古板的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层，，，，，并通过湿法刻蚀去除阻挡层，，，，，从而显著降低耗材本钱。。。。。。关于 FOWLP，，，，，相同的工艺可以战胜由厚铜层应力引起的晶圆翘曲，，，，，并应用于RDL中铜笼罩层并平展化。。。。。。

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行业前沿

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